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第6代新MPD系列IGBT產品型號 （點擊某型號，可以查看該產品的pdf資料）
性能特點：
> 采用CSTBTTM硅片技術的第6代IGBT，寬的安全工作區，杰出的短路魯棒性， 最優的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能；硅片最高結溫可達175°C
> 新型無焊接Al基板，提供更高的溫度循環能力（DTc），內部硅片分布均勻，Rth(j-c)低，內部封裝電感低，Lint<10nH,
> 交流和直流主端子分離，便于直流母排連接，多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接，內部集成NTC用于測量Tc溫度，P側和N側IGBT單元均有輔助集電極端子。
應用領域：大電機驅動，風力發電，大功率UPS等
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| 型 號 列 表 |
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單元數及電路 |
電 壓 |
型 號 |
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單元數及電路 |
電 壓 |
型 號 |
| 兩單元 |
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1200V |
CM2500DY-24S |
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兩單元 |
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1700V |
CM1800DY-34S |
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