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第3.5代DIPIMTM的產(chǎn)品型號（點擊某型號，可以查看該產(chǎn)品的pdf資料）
性能特點：
> 采用第5代IGBT硅片實現(xiàn)低損耗，管腳與第3代DIPIPMTM完全兼容，且無外露冗余(dummy)端子；
> 應(yīng)用HVIC實現(xiàn)集成電平轉(zhuǎn)移，高電平導(dǎo)通邏輯，可與DSP/MCU接口兼容，內(nèi)置驅(qū)動電路、欠壓保護和短路保護電路；
> 輸入信號端內(nèi)置下拉電阻，外部無須再下拉電阻，熱阻低，易于散熱，2500V絕緣耐壓。
應(yīng)用領(lǐng)域：變頻空調(diào)，通用變頻器和伺服驅(qū)動器等。 |
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